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【綠色產品創新】以「產品碳足跡系統」實現自動化計算,減少80%人工盤查時間

2023.06.01
永續特輯
因應全球氣候變遷,企業應積極開發對環境友善之綠色產品,緯創在設計階段即透過產品生命週期評估(Life Cycle Assessment, LCA),衡量產品對環境之衝擊影響,包括材料選用、製程能資源使用、產品配送、使用過程、廢棄處理方式;然而,在導入LCA的過程中,發現標準方法需耗費大量人工作業時間。為了在產品開發期間,即可提供足夠的碳排放資訊供開發人員評估,需要一個更快速且精準的系統。

因此,緯創於2022年開發「產品碳足跡系統」,串接內部系統自動取得產品資訊,包括BOM表及製造過程碳排數據等,再結合LCA係數資料庫進行自動運算。系統擁有Simplified LCA的特性,可快速產出產品碳足跡,預期能減少80%人工作業時間。此外,緯創可透過系統快速增加產品LCA涵蓋率,協助開發人員了解各種零件與材料之碳排放量及碳排熱點,有利於材料的選用或進一步與供應商合作進行減碳,成為低碳、綠色產品開發強而有力的輔助工具。



落實創新綠色產品設計的三項行動
以下說明在產品生命週期階段,緯創如何落實創新的綠色產品設計,從新環保材料的開發選用、導入新製程技術,並強調其可拆解之維修性。此外,由於傳統的製造過程相當耗費電力,因此緯創採用綠電生產之供應商,建立長期合作關係,從源頭的設計開發添加回收配方,將低碳回收材料應用於機殼產品;同時,利用有效率的製程工法減少碳排放量。
 



設計階段 回收材料

經過研發團隊在材質和結構設計的持續測試與優化,在2022年成功在材料上導入高回收比例的塑膠 (30% PCR ) 及鋁材( 50% Recycle AL )。預計在2023年可以提升至PCR回收塑膠50%,AL回收鋁材55%,大幅減少產品碳排量。

製造階段 縮小尺寸

根據產品碳足跡分析製程的碳排熱點,發現PCB印刷電路板為高碳排的零件。為了有效減少產品碳足跡,與Intel合作導入TK2先進製程技術,可以在最小面積置入更多零件,成功將13吋筆電PCB的尺寸縮小27.9%,進而同步減少碳足跡。

廢棄階段 自動拆裝

2022年對緯創在綠色設計的最大挑戰,為提升筆電零組件自動替換,因為需要推翻舊的設計,導入新的設計思維,納入機器人自動拆裝的考量。仰賴研發團隊的努力,成功設計出GLF,透過模組化的設計,大幅減少拆裝作業時間,並減少電子廢棄物產生。